激光加工原理：
激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續光纖激光器通過光學整形和聚焦，讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材?*コ锏角懈詈妥昕椎哪康摹?br />
機型特點：
1.PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統采用一網激光自主研發的Ewlaser smart?，多軸激光控制軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現①激光能量實時瞬間調節控制，X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償，②激光切割頭Z軸隨動動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能，③CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產品外形尺寸定位。
2.PCB基于一網激光成熟的皮秒激光和紫外激光微加工平臺系統衍生而來，歷經市場長久的精密度要求驗證，配置進口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為±3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，**小孔徑可達100um。
適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金屬材料。
適用行業：
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。
主要技術參數：
參數 型號 EW-Driling 600F
激光器類型 1064nm或10.64um可選
**大激光功率 200-500W可選
激光加工**大工作范圍 600mm×600mm任意自動拼接 鉆孔切割
激光**小光斑 40um
激光加工線路拼接精度 ≤±3um
激光加工速度 0-3000mm/S可調
XY平臺**大移動速度 800mm/S 1G加速度
CCD定位精度 ≤±2um
XY平臺重復精度 ≤±1um
XY平臺定位精度 ≤±3um
整機供電 5kw／Ac220V／50Hz
冷卻方式 恒溫水冷
整機尺寸 1600×1400×1800mm
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