D3型聚苯粒輕質墊層
D3型聚苯粒輕質墊層是由聚苯粒摻加改性劑水泥等形成的干粉料，現場加水攪拌澆筑，聚苯粒輕質墊層具有輕質，保溫效果好，不易開裂，不易空鼓，強度較高，耐候性較好，施工快捷簡便等特點，可作為屋面墊層及加強墊層或樓面墊層。其相較傳統的陶�；炷粮迎h保，陶�；炷敛捎灭ね撂樟�，頁巖陶粒等作為輕骨料，而混凝土中骨料消耗占比很大。由于黏土陶粒，頁巖陶粒，在生產過程中需要高溫燒制耗費大量能源、造成污染等原因，北京市已經禁止使用黏土、頁巖陶粒及以黏土、頁巖陶粒生產的輕集料砌塊。因此，開發新型的輕質地面墊層來替代陶�；炷恋葌鹘y輕集料墊層具有重要意義。
當對荷載有要求，屋面用輕質墊層時，（如D1型聚苯粒輕質墊層等）密度較小、抗壓強度較低的輕質墊層，用于屋面時，應在其上附加覆蓋抗壓強度較高的（如D3型聚苯粒輕質墊層等）加強墊層，或更高強度輕質墊層。加強層厚度宜≥50mm。
D3型聚苯粒輕質墊層主要適用樓面或屋面墊層，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的基層，該層厚度宜≥50mm。樓面墊層抗壓強度達到≥3.0 MPa，能夠滿足一般樓面荷載要求。為適應部分對樓地面抗壓強度要求較高的工程，還有不同強度輕質墊層，抗壓強度達7.0MPa。
北京聚鑫佳業建材有限公司
D3型聚苯粒輕質墊層參數
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項目 |
型號 |
參數要求 適用范圍 |
干密度 |
抗壓強度 |
導熱系數 |
干燥收縮值 |
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Kg/m3 |
MPa |
W/(m·K) |
mm/m |
|||
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聚苯粒輕質墊層 |
D3型 |
樓面或屋而墊層，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的基層 |
≤700 |
≥3.0 |
≤0.15 |
≤1.5 |
自禁止生產粘土陶粒、頁巖陶粒后，市場上浮石等輕質材料供應數量較少，需研究開發建筑工程需用的較輕的樓面或屋面墊層材料。這樣既解決了一些工程需要，同時又消納了大量聚苯板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、巖棉等的廢舊及邊腳料，具有質輕環保、降低能耗、輕質隔聲、施工好、定量包裝無需現場稱量、配制工藝簡單等**點。
D3型聚苯粒輕質墊層施工方法說明：
1）基層處理：在鋪設D3型聚苯粒輕質墊層之前將樓板基層進行處理，把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用整子剔掉，用鋼絲刷 刷掉水泥槳皮，井清理干凈。
2） 找標高彈水平控制線：根據墻上的+500mm水平標高線，向下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
3） 攪拌：按配比將水加入預拌墊層干粉料中，攪拌形成均勻的拌合物, 即可施工。
4） 鋪設、振搗或滾壓：將已攪拌好的墊層材料鋪在基層上，以 做好的找平墩和水平標高線為標準將材料鋪平，并略高出3mm左右，然后用平板振搗器振實找平。
各部位砂漿的厚度可根據實際工程中，基層面的平整程度進行 相應調整，井應符合該部位的有關施工驗收標準規范的要求。
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